掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子创造流程中的图形变化用具或母版，是承载图形计划和工艺技巧等常识产权音讯的载体。
跟着半导体工业完全需求一连扩张，环球光掩模板界限表示为稳步伸长趋向，行业完全技巧壁垒深邃，工业集结度高，龙头议价技能高，利润程度高，2022年环球光掩膜版市集界限约莫为49亿美元，估计2023年将达51亿美元。
2017-2022年，我国掩膜版市集界限完全呈上升趋向。2021年我国掩膜版市集界限为108.00亿元；2022年完全市集界限约为126.36亿元。此中半导体芯片掩膜版占掩膜版行业市集界限的60%，2022年我国半导体芯片掩膜版市集界限约为75.82亿元；对待平板显示掩膜版来说，2022年我国平板显示（FPD）掩膜版市集界限约为35.38亿元。
从投融资境况来看，2021年为中国掩膜版投融资金额最高的年份，到达了22.39亿元，要紧来源正在于国内正正在加快掩膜版合联工业国产化经过。2022年投融资热度有所消浸，投融资金额为17.16亿元。截至2023年3月，2023年我国掩膜版工业投融资金额为6亿元，投融资事务为2起。美国修订《出口办理条例》将250nm及以下造程的掩膜版纳入范围清单，而国内晶圆厂多不具备掩膜版临蓐技能，国产替换确定性强，估计异日将有更多龙头企业加疾临蓐技巧研发参加，尽疾实行掩膜版国产替换。
掩膜版行业是国民经济支柱性工业之一，其开展水准是权衡一个国度科技开展程度的主旨目标。近年来，为了进一步激发国内掩膜版的完全开展，冲破海表垄断，巩固科技竞赛力，国度合联部委出台了一系列维持和劝导掩膜版行业开展的计谋规矩。从我国十四五计议合联实质来看，要紧提出需求集结上风资源攻合多界限环节主旨技巧，此中集成电道界限网罗集成电道计划用具开采、重心设备和高纯靶材开采，集成电道优秀工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电编造(MEMS)等特质工艺冲破，优秀存储技巧升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体开展。2022年6月，工信部印发《工业能效提拔行径准备》，提出维持创造企业增强绿色计划，升高搜集筑筑等音讯收拾筑筑能效。胀励低功耗芯片等产物和技巧正在挪动通讯搜集结的使用,胀励电源、空调等配套举措绿色化改造。
工业探讨院公布的《2025-2030年中国掩膜版行业投资计议及远景预测申诉》共七章。最先阐发了中国掩膜版的开展处境及国表里掩膜版的开展境况；然后申诉阐发了掩膜版工业链上游的开展境况——玻璃基板、光刻机、刻蚀筑筑、光刻胶，并长远阐发了掩膜版工业链下游的开展境况——半导体、平板显示、印刷电道板及触控；随后，申诉阐发了国内掩膜版要紧企业的策划境况；终末，申诉重心阐发了中国掩膜版的投融资境况，并对其异日开展远景趋向举行了科学的评估。
本探讨申诉数据要紧来自于国度统计局、工业和音讯化部、开展与转变委员会、工业探讨院、工业探讨院市集考核中央以及国表里重心刊物等渠道，数据威望、详确、充裕。您或贵单元若思对掩膜版有个编造长远的解析、或者思投资掩膜版合联工业，本申诉将是您不行或缺的紧急参考用具。
