智通财经APP获悉，招商证券宣告研报称，PCB行业全部需求处于回暖态势，本年景气继续光复，估值有所修复，PCB/CCL行业兼具周期和发展属性，叠加算力+AI端侧等革新希望驱动行业进入新一轮增加，仍可踊跃闭怀。相较于19-21年的5G上升周期，此轮AI驱动的科技革新上升周期将继续更长时刻且发生的墟市需求也更开朗，国内PCB行业继续升级扩充中高端产能并组织海表产能，事迹开释具备继续性。
财富链最新景气趋向：H1补库需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入H2后，新品周期及AI驱动的景气推进稼动率维持高位运转。
全部需求处于回暖态势，AI算力正在大模子锻练以及AI运用继续优化迭代的推进下，需求如故繁盛；消费电子正在短期补贴计谋带头下需求继续回暖，中长线以苹果为代表的端侧AI化升级带来的新增需求值得守候；
汽车智能化方面，跟着TSLFSD版本一直迭代并希望正在环球扩展，智驾体验希望取得大幅擢升，该行亦伺探到来岁国内汽车墟市智驾功用希望进一步下浸，这将带头汽车板材规格的升级和ASP的擢升；
自决可控方面，国产算力芯片放量期近，高端载板国产代替过程亦有加快趋向；CCL短期景气有所回升，算力侧高频高速需求望推举办业新一轮发展。
PCB板块本年景气继续光复，估值有所修复，PCB/CCL行业兼具周期和发展属性，叠加算力+AI端侧等革新希望驱动行业进入新一轮增加，仍可踊跃闭怀。
下游终端需求：手机等消费终端全部需求继续回暖，AI算力修筑推进办事器及调换机升级需求，汽车下半年销量呈现较佳。
库存：11月中国台湾PCBCP值升至0.5，本年CP值全部优于客岁同期，国内PCB厂商库存有所上升，DOI维持下滑，显示全部需求温和向上。产能供应：PCB厂商全部进入Q4稼动率呈现稳中有升，正在80-95%之间，近三年行业产能扩张放缓，估计来岁将进入新一轮机闭性产能扩张期，重要聚集于高阶HDI、高多层硬板及高端基材周围，且亦向海表举办组织。
产物价值：铜价近期震荡向下，铜箔、树脂、玻璃布三大主材价值仍处于底部，短期CCL及PCB价值相对稳固。PCB全部景气瞻望：11月台股PCB营收幼幅下滑，前10个月累计营收同比+6%，Prismark估计Q4显现环比擢升趋向。
AI算力：闭怀英伟达GB系列打算转变、ASIC需求及国产算力需求开释潜力，非凡产物技能及产能组织的厂商望继续擢升赢余才力。
近期博通财报关于ASIC异日指引超预期，以为AIXPU和汇集墟市的总量需求希望到达600-900亿美元，海表科技大厂均有自研算力芯片的需求，叠加国内互联网厂商大模子竞赛希望推进新一轮算力竞赛，算力需求开释仍具潜力。
正在AI技能和运用的推进下，办事器将是PCB增加最疾的运用周围，估计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI办事器，其单机正在高多层、HDI的需求量大幅擢升，且数据高速传输的需求推进基材规格的大幅升级，AI办事器的PCBASP较日常型增加数倍，且GB200已于Q4末动手出货并于来岁多量量交付；通用办事器新平台(接济PCIe5.0)分泌率急速擢升以及800G调换机将于来岁逐渐成为墟市主流，单机ASP亦希望大幅扩充，亦会带头相应高多层及高阶HDI的需求。
短期看，消费补贴计谋希望带出手机等多类3C终端需求回暖。江苏等地推出了针敌手机、平板电脑等3C产物的补贴计谋，异日估计仍会有麇集的补贴计谋增进国内需求回升。中持久看，以苹果为首的消费电子科技公司加快智能终端的AI升级过程，希望推进手机、PC终端PCB板的升级以及换机需求。
苹果方面，明后年iPhoneAI化以及浮薄化升级将推进软硬板打算理念、工艺、资料方面的革新。安卓厂商正在AI化的驱动下，高端产物价值带继续态势，墟市销量亦有超预期呈现，希望推进HDI/SLP正在安卓旗舰机的分泌率。
汽车智能化：TSLFSD迭代并希望入华、国内智驾下浸将加快汽车智能化升级过程，带头汽车PCB价格量擢升。
特斯拉10月宣告Robotaxi新车型CyberCab，FSD继续迭代并希望25Q1入华入欧，推进汽车智能化过程。而国内车企面临激烈的墟市竞赛，亦将加快推进汽车智能化升级，据该行对财富链的跟踪，估计来岁国内智驾功用希望进一步向10-20万元价值带车型下浸。
而智驾所需的高多层板、软硬连系板和HDI板的需求大幅擢升。目前汽车板墟市全部需求稳固，国表里厂商均看好后续ADAS和智能化带头高毛利产物出货。
以华为昇腾910C、寒武纪思元590为代表的多款国内AI算力芯片即将问世，功能继续擢升。国内智能算力计谋盈余继续开释，算力基修希望急速成长，需求希望明后年迎来开释。
而与算力芯片所需的前辈封装基板的国产代替亦将取得加快，国内以深南电途、兴森科技为代表的载板厂商正在FC-BGA载板周围加大Capex和产能修筑，目前已具备20层以下产物的量产才力，并希望于来岁承接国内AI芯片封装需求。
环球来看，载板墟市总体产能供过于求，AI闭系产物是异日重要增加动能，估计2026年或将回到壮健的供需相干。
11月份台股CCL/FCCL公司总产值342.4/8.8亿新台币同比+15.4%/-1.5%，显示全部需求维持强劲。台股台光电、联茂、台耀等均看好25-26年各式办事器、调换器需求带头高频高速资料的增加趋向，并继续扩充M6-M8品级的产能。据digitimes，24-26年AI办事器关于高阶CCL的需求及产能供应的CAGR永诀为26%/7%，严重的供需相干或将维持较长时刻。
而遵循该行的跟踪，目前国内CCL龙头生益科技S8/S9资料仍然正在N客户算力供应链赢得幼批量订单，来岁希望赢得可观的份额。短期CCL受益于国内补贴计谋频出，需求回暖带头景气回升。该行全部以为异日环球经济希望继续回暖，叠加处于降息周期的布景下，上游原资料价值将处于向上通道，需求及库存双重要素希望驱动CCL全部中持久处于涨价通道。
1)算力板方面：行业高端产能紧缺的布景下，英伟达技能迭代给新厂商进入供应链的机遇，且海表龙头CSP自研算力体例以及ASIC需求潜力亦存正在导入新PCB厂商的机遇，叠加国内算力需求开释，提议闭怀的头部厂商：沪电股份(002463.SZ)、深南电途(002916.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、生益科技(600183.SH)、生益电子(688183.SH)及弹性厂商：景旺电子(603228.SH)、正大科技(600601.SH)、广合科技(001389.SZ)、世运电途(603920.SH)等；
2)消费电子：AI驱动终端革新，苹果端侧硬件25-27年将迎来大的革新，软硬板均有技能升级，提议闭怀鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精细(002384.SZ)；
3)汽车智能化：TSLFSD迭代及Robotaxi推出、国内智驾下浸将进一步加快电动车智能化、ADAS演进趋向，这促使车用HDI、高多层板等需求急速增加，提议闭怀中持久事迹超预期且正在汽车智能化方面深度组织的世运电途(603920.SH)、景旺电子(603228.SH)、沪电股份(002463.SZ)等；
4)自决可控：闭怀国产大模子运用远景希望促使国内互联网厂商新一轮算力竞赛，叠加国产算力芯片进入量产期近的布景下重心闭头的资产重估向上弹性，如深南电途(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、兴森科技(002436.SZ)等。
5)CCL：看好明后年正在AI算力(S8/S9、PTFE)、前辈封装载板基材以及A客户消费电子板材有超预期发扬的生益科技(600183.SH)，并闭怀华正新材(603186.SH)、南亚新材(688519.SH)、修滔积层板(01888)等。
