2024年10月，环球半导体出售额到达569亿美元，较2023年10月的466亿美元增进22.1%，比2024年9月的553亿美元增进2.8%。
2023年我国集成电道物业出售额为12276.9亿元，同比增进2.3%。从集成电道“中央三业”看，2023年策画业出售额5470.7亿元，同比增进6.1%；成立业出售额为3874亿元，同比增进0.5%；封装测试业出售额2932.2亿元，同比降落2.1%。物业链组织方面，IC策画业已成为物业链中出售周围最大的一环：封测业的比重由2017年的35%降落到2023年的24%，策画业、成立业的占比分辨上升7个百分点、4个百分点到达45%、31%。
目下，我国迎来了半导体物业生长的极佳机缘。2024年7月，焦点印发《合于进一步周到深化转变 胀动中国式今世化的决议》，提出：健康擢升物业链供应链韧性和安好程度轨造。攥紧打造自帮可控的物业链供应链，健康加强集成电道、工业母机、医疗装置、仪器仪表、根底软件、工业软件、前辈资料等中心物业链生长体系机造，全链条胀动技艺攻合、功劳行使。创办物业链供应链安好危急评估和应对机造。
2024年9月，国度学问产权局办公室印发《合于胀动学问产权大家供职尺度化范例化便当化的主见》，提出：进一步拓展学问产权归纳生意受理窗供词职边界，联合供应专利、字号、地舆标识、集成电道布图策画合连生意供职，实行学问产权大家供职事项窗口经管全遮盖。
中投物业咨议院发表的《2025-2029年中国来日物业之半导体行业物业链趋向预测及投资机缘咨议告诉》共十一章。起首先容了半导体行业的总体大概及环球行业生长景色，接着理解了中国半导体行业生长境遇、半导体墟市总体生长境况。然后分辨对半导体物业的物业链合连行业、行业中心企业的筹备境况实行了具体的透析。结尾，告诉对半导体行业实行了投资理解并对行业来日生长远景实行了科学的预测。
