半导体封测是半导体封装、测试的简称，席卷封装和测试两个合头，正在半导体工业链中位于芯片策画与芯片创设之后，杀青芯片产物之前，属于半导体创设后道工序。封装是将临盆加工后的用特定的原料、工艺技艺对晶圆举办切割、焊线塑封，从而使集成电道与表部器件告终电气相联、信号相联，并对集成电道供应物理、化学维护的历程。测试是指诈欺专业开发，对封装完毕的产物举办效用、职能测试的历程。
据合联统计数据证实，2023年环球封装测试（封测）商场领域到达857亿美元。到2028年，环球封装商场领域将攀升至1361亿美元，2023-2028年时期，环球集体封装测试商场的年均复合增进率估计约为6.2%。
正在2023年，全国半导体开发营收额为1009亿美元，相较于2022年稍有消重。个中，封装开发商场领域为39.9亿美元，正在集体营收中占比4.0%；测试开发商场领域为63.2亿美元，占比6.3%。同年，全国半导体原料商场营收额为667亿美元，较2022年下滑8.2%。个中，封测原料商场领域为252亿美元，占比37.8%，同比下滑幅度到达10.1%。
跟着汽车电子、人为智能等多个行使周围需求的迅猛增进，合联芯片和存储器商场得到了强劲的增进动力。正在此配景下，环球半导体行业迎来苏醒态势，并将连接有力胀动环球封装测试商场的成长。正在宏观经济条款以及半导体需求疲软以致商场络续两年压缩后，后端开发周围开头苏醒。从异日成长来看，环球半导体封装测试商场正在守旧封装工艺仍吞噬较大比重的同时，将延续向幼型化、集成化、低功耗目标成长的趋向。正在新兴商场的发动下，附加值更高的先辈封装将获得更为普及的行使，封装测试行业的集体商场远景连接向好。
目前，环球半导体封测行业集结较高，个中环球半导体测试开发前三强企业（Advantest、Teradyne、Xcerra）占比横跨90%，环球半导体封测行业表现高度集结的特色。我国半导体封测行业商场份额仍首要由海表出名企业所吞噬，海表企业依靠较强的技艺、品牌上风，正在高端商场吞噬当先位置，面临我国浩瀚的商场需乞降相对较低的临盆本钱，纷纷通过正在我国确立独资企业、合伙修厂的形式占据大部门国内商场。行业内首要企业有华峰测控、长川科技、耐科配备、汇成股份、长电科技等。
半导体封测行业属于国度中心搀扶和成长的计谋性新兴工业，是我国国民经济成长中具相枢纽性和计谋性意旨的工业。跟着我国半导体工业急迅的成长，国度战略的出台为半导体封测行业供应了强有力的保护，正在财务、税收、技艺和人才等多方面赐与了有力的接济，为中国半导体封测行业工业组织加疾调动，对行业内企业可连接成长形成了紧要的良性影响。
《2025-2031年半导体封测行业商场调研及成长趋向预测通知》涵盖行业环球及中国成长概略、供需数据、商场领域，工业战略/谋划、合联技艺/专利、比赛方式、上游原料状况、下游首要行使商场需求领域及远景、区域组织、商场集结度、中心企业/玩家，企业拥有率、行业特质、驱动成分、商场远景预测，投资战术、首要壁垒组成、合联危急等实质。同时北京普华有策消息商量有限公司还供应商场专项调研项目、工业商酌通知、工业链商量、项目可行性商酌通知、专精特新幼伟人认证、商场拥有率通知、十五五谋划、项目后评判通知、BP贸易部署书、工业图谱、工业谋划、蓝白皮书、国度级创设业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO事业稿本商量等办事。（PHPOLICY:GYF）
