2025年2月22日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微”)获取了一项新的专利,名为“半导体器件及射频开闭器件”,该专利正在国度学问产权局的公然号为CN119497416A,申请日期为2024年11月。这一专利的申请展现了卓胜微正在半导体周围的连接更始才能,迥殊是正在MOS管机能优化方面的巨大开展。
依照专利摘要,本出现涉及的半导体器件包罗多个紧要组织,提拔了MOS管的机能。全部来说,该器件采用衬底层和埋氧层构造,确保正在衬底和有源层之间变成平静的物理处境。个中,有源层包罗了多个浅沟槽分隔组织以及相邻的有源区,明显省略了MOS管的寄生电容Coff。
值得戒备的是,该专利中提到的优化区与源漏区的接触,以及其掺杂浓度高于5E14/cm3,云云的安排有用低落了MOS管的Figure of Merit(FOM),从而正在开闭机能和功率损耗之间博得更好的平均,极大提拔了半导体器件正在高频使用中的效能。
江苏卓胜微自2012年创建从此,埋头于半导体器件的研发与创设,成长迟缓。公司不但正在技巧上一贯冲破,正在学问产权方面也主动结构,目前具有228件专利,这为其能力的提拔供应了有力保证。正在投资方面,卓胜微共对表投资了5家企业,并列入了56个招投标项目,露出了其重大的墟市角逐力。
跟着半导体行业的飞速成长,墟市对高机能MOS管的需求日益加强,迥殊是正在通讯、汽车电子、消费电子等周围。这一新专利的推出,不但显示了卓胜微正在技巧更始上的宏愿,也为公司正在激烈的墟市角逐中获取更大的份额奠定了根柢。同时,该技巧的操纵也有帮于鞭策行业团体技巧水准的提拔。
AI技巧的疾速成长也为半导体器件的更始供应了新的思绪。近年来,AI绘画、AI写作等技巧受到通俗闭心,形似的智能算法可能正在半导体安排中告竣更为优化的数据阐述和模仿,帮帮工程师疾速识别并办理安排中的潜正在题目。卓胜微若能将这些AI技巧融入其产物研发,将更具墟市上风。
总的来看,江苏卓胜微新近申请的专利无疑是正在半导体周围的一次技巧冲破,将有用鞭策MOS管正在各行业使用中的技巧更新,同时为公司另日的成长打下坚实的根柢。正在经济日益数字化和智能化布景下,云云的更始也将为全部行业的科学提高扩充动力。
上一篇:半导体例冷器半导体收音机半导体 下一篇:半导体物理学半导光休养仪半导体物理与器件